PFMEA信息系统服务方案

冷焊的表象是焊点发黑，焊膏未完全熔化。失效后果：产生开路和虚焊，可能导致少部分产品报废或全部产品返工，严重度评定为50现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：回流焊接参数设置不当，温度过低，传送速度过快，频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为75。现行控制措施：按照焊膏资料或可行经验设置回流焊温度曲线。焊桥：焊桥经常出现在引脚较密的丁C上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在检验标准中属于重大缺陷。焊桥会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。PFMEA需要制造商建立一个有效的持续改进体系。PFMEA信息系统服务方案

PFMEA识别过程的功能和要求：过程功能就是操作描述（即操作要做什么），从流程图直接拷贝过来就可以了。要求是产品特性／过程要求的规格说明，是功能的目的，也就是是功能执行后预期产生的结果，它是一种目的性的要求，就是把这个操作做完之后，产品应该是怎样的？过程要求或需要控制的过程特性应该是怎样的？功能分析中的要求是执行功能需要达到的目的性要求，是基于功能识别出来的，手段性要求是对过程控制提出的要求。在做功能分析练习时，很多学员往往把“轻拿轻放”误认为是功能要求，其实它是一种手段性要求，是为了防止产品不受损伤。这里的“产品不受损伤”才是真正目的性的要求，“轻拿轻放”是作业指导书中的控制手段方面的要求，用来指导具体操作的作业。绍兴PFMEA潜在故障现象PFMEA可以帮助制造商识别可能导致产品或过程故障的因素。

“措施结果”：是对上述“建议采取的措施”计划方案之实施状况的跟踪和确认。在明确了纠正措施后，重新估计并记录采取纠正措施后的严重性、可能性和不易探测性数值，计算并记录纠正后的新的风险级值，该数值应当比措施结果之前的风险级值低得多，从而表明采取措施后能够充分降低失效带来的风险。在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产工艺流程各不相同。为了说明如何将PFMEA应用于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用PFMEA的方法。

PFMEA分析的时机：PFMEA的分析在整个NCI流程中处于重要位置，在SD2详细设计阶段应该完成PFMEA初稿，作为首样制作的输入，并在其它阶段持续刷新，直至量产交付。为了确保充分地识别不同场景下的质量风险，PFMEA分析应该以一个团队的方式展开，而不是个人行为，在团队中建议包括以下角色：PFMEA的推进者（如项目经理）、过程／制造工程师、人机工程学工程师、过程验证工程师、质量／可靠性工程师、其他负责过程开发的人员、设计工程师、技术**、维护工程师、项目经理、维修人员、现场工作人员、采购、供应商、其他（视需要）。由于FMEA是一项比较复杂与长期的活动，应建立项目化的管理机制，确保PFMEA能够持续得到刷新与优化。PFMEA需要跨团队协作进行。

模式分析：“过程功能/要求”，是指被分析的过程或工艺。该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是管理过程，如计划编制、设计评审等。尽可能简单地说明该工艺过程或工序的目的，如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，那么可以把这些工序或要求作为单独过程列出。“风险级（RPN）”：是严重性、可能性和不易探测性三者的乘积。该数值愈大则表明这一潜在问题愈严重，愈应及时采取纠正措施，以便努力减少该值。在一般情况下，不管风险级的数值如何，当严重性高时，应予以特别注意；PFMEA需要考虑到不同的文档和记录管理需求，以确保可追溯和可验证的评估和控制措施。湖南PFMEA预防与探测的措施

PFMEA需要考虑到不同的供应链环节，以确定何种控制措施。PFMEA信息系统服务方案

侦测度（DET）：针对潜在失效模式可以侦测的几率，根据侦测方法成熟度（包括侦测方式、侦测周期、侦测样本量等维度）及侦测机会对失效模式的现行侦测措施进行评级。风险优先系数是衡量过程风险的指标，风险优先系数是严重度(SEV)、发生度(OCC)和难检度(DET)的乘积，即RPN＝(SEV)×(OCC)×(DET)。不同的品类的RPN门槛要求并不一样，一般来说，当RPN值大于80时，团队应提出应对措施来降低RPN值，对于严重度较高的失效模式，无论RPN值如何，必须考虑采取相应的风险应对措施。PFMEA信息系统服务方案